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電子封裝用環(huán)氧塑封料測(cè)試方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 40564-2021
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 江蘇華海誠科新材料股份有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 等
發(fā)布日期: 2021-10-11
實(shí)施日期: 2022-05-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2021年11月29日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了電子封裝用環(huán)氧塑封料的外觀、凝膠化時(shí)間、螺旋流動(dòng)長度、飛邊、熱硬度、密度、導(dǎo)熱系數(shù)、黏度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、線性熱膨脹系數(shù)、吸水率、阻燃性、電導(dǎo)率、pH 值、鈉離子含量、氯離子含量、溴離子含量、溴含量、銻含量、氯含量、灰分、鈾含量、彎曲強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度、成型收縮率、粘結(jié)強(qiáng)度、體積電阻率、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、擊穿強(qiáng)度等的測(cè)試方法。


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