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微束分析 分析電子顯微術(shù) 金屬薄晶體試樣中位錯(cuò)密度的測定方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號: GB/T 43088-2023
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位: 首鋼集團(tuán)有限公司、國標(biāo)(北京)檢驗(yàn)認(rèn)證有限公司
發(fā)布日期: 2023-09-07
實(shí)施日期: 2024-04-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2023年11月11日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了利用透射電子顯微鏡(TEM)測量金屬薄晶體中位錯(cuò)密度的設(shè)備、試樣、測定方法、數(shù)據(jù)處理、測定結(jié)果的不確定度和試驗(yàn)報(bào)告。
本文件適用于測定晶粒內(nèi)不高于1×10 15m-2的位錯(cuò)密度。也適用于測量幾十納米至幾百納米厚度金屬薄晶體試樣中單個(gè)晶粒內(nèi)的位錯(cuò)密度。

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