本標準規(guī)定了半導體升降溫治療設(shè)備的術(shù)語、定義和試驗方法等要求。
本標準適用于利用半導體帕爾貼效應控制設(shè)備內(nèi)循環(huán)液體的溫度，對患處進行體外物理升溫和/或降溫，達到輔助治療目的的設(shè)備。