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芯片引腳輔助安裝裝置

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): T/QGCML 1703-2023
替代情況:
發(fā)布單位: 全國(guó)城市工業(yè)品貿(mào)易中心聯(lián)合會(huì)
起草單位: 武漢宜鵬光電科技股份有限公司、武漢光芯科技股份有限公司、武漢九鴻光電科 技有限公司
發(fā)布日期: 2023-10-23
實(shí)施日期: 2023-11-07
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2023年11月22日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了芯片引腳輔助安裝裝置的術(shù)語和定義、結(jié)構(gòu)及原理、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸及貯存。


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