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硅片邊緣輪廓檢驗方法

標 準 號: YS/T 26-2016
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 洛陽單晶硅集團有限責任公司、有研半導體材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司
發(fā)布日期: 2016-07-11
實施日期: 2017-01-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2022年03月24日
內(nèi)容摘要

本標準規(guī)定了硅片邊緣輪廓(包含切口)的檢驗方法。
本標準適用于檢驗倒角硅片的邊緣輪廓(包含切口),砷化鎵等其他材料晶片邊緣輪廓的檢驗可參照本標準執(zhí)行。

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