本文件規(guī)定了半導體封裝用金基鍵合絲、帶的分類和標記、技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸、貯存及隨行文件和訂貨單（或合同）內(nèi)容。本文件適用于半導體分立器件和集成電路封裝用金基鍵合絲、帶。