本文件給出了高頻高速基板材料、高頻低損耗陶瓷材料、天線材料、印制板及組裝工藝材料、先進封裝材料、電磁屏蔽材料和導(dǎo)熱材料等通信用關(guān)鍵材料的應(yīng)用環(huán)境剖面調(diào)研、可靠性指標(biāo)需求分析和環(huán)境可靠性試驗方案設(shè)計的指南。