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半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第7部分:數(shù)據(jù)交換的XML格式

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 35010.7-2018
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 中國(guó)電子科技集團(tuán)第58研究所、北京大學(xué)、清華大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、中微愛(ài)芯電子有限公司
發(fā)布日期: 2018-03-15
實(shí)施日期: 2018-08-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2018年12月26日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應(yīng)和使用。其中半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括:
晶圓;
單個(gè)裸芯片;  
帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片與晶圓;
最小或部分封裝的芯片與晶圓。
本部分規(guī)定了一種XML格式,該格式定義了數(shù)據(jù)交換所需的元素,滿足IEC 62258-1、IEC 62258-5、IEC 62258-6的實(shí)施要求,同時(shí)對(duì)IEC 62258-2中定義的交換結(jié)構(gòu)進(jìn)行補(bǔ)充。本部分也補(bǔ)充并兼容IEC/TR 62258-4中的調(diào)查表。

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