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電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測(cè)試方法 XRD法

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 36655-2018
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 國家硅材料深加工產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心、江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司、漢高華威電子有限公司
發(fā)布日期: 2018-09-17
實(shí)施日期: 2019-01-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2019年04月10日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的XRD測(cè)試方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子封裝用球形二氧化硅微粉中檢測(cè)α態(tài)晶體二氧化硅含量,其它無定形二氧化硅含量的檢測(cè)也可參照本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。α態(tài)晶體二氧化硅含量測(cè)試范圍0.5%以下半定量分析,0.5%-5%定量分析。

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