本部分為ＧＢ／Ｔ１５９７２的第３２部分，本部分代替ＧＢ／Ｔ１５９７２．３—１９９８《光纖總規(guī)范　第３部分：機(jī)械性能試驗(yàn)方法》中第１１章。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了沿光纖縱軸向定量地機(jī)械剝?nèi)ケＷo(hù)涂覆層所需的力的試驗(yàn)方法，確立了測(cè)量的統(tǒng)一試驗(yàn)程序和技術(shù)要求。本部分適用于Ａ１類、Ａ２類、Ａ３類和Ｂ類具有標(biāo)稱外直徑為２５０μｍ～９００μｍ 范圍內(nèi)的聚合物作外被覆層的光纖的測(cè)量。本部分不適用于實(shí)際直徑２３０μｍ～９３０μｍ 范圍之外的聚合物作外被覆層的光纖。 本部分與ＧＢ／Ｔ１５９７２．３—１９９８第１１章相比主要變化如下：
———將標(biāo)稱涂覆直徑為２５０μｍ 光纖的剝離長(zhǎng)度可取值２０ｍｍ３０ｍｍ 或５０ｍｍ 改為可取的值為３０ｍｍ 或５０ｍｍ（１９９８年版的１１．３．２，本版的５．２）；
———試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)大氣條件改為：溫度２３℃±５℃；相對(duì)濕度４５％±２５％（１９９８年版的１１．４．２，本版的３．３）。