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半導(dǎo)體集成電路 霍爾電路測(cè)試方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào)： GB/T 42838-2023
替代情況：
發(fā)布單位： 國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位： 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、南京中旭電子科技有限公司、合肥美菱物聯(lián)科技有限公司
發(fā)布日期： 2023-08-06
實(shí)施日期： 2023-12-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2023年09月06日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路霍爾電路電特性測(cè)試方法。
本文件適用于半導(dǎo)體集成電路霍爾電路電特性的測(cè)試。

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