本文件規(guī)定了硅襯底白光功率發(fā)光二極管芯片的詳細(xì)要求，包括芯片結(jié)構(gòu)、性能要求，檢驗(yàn)方法，檢驗(yàn)規(guī)則以及包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和儲存等。適用于硅襯底白光功率發(fā)光二極管芯片。