本文件規(guī)定了單個芯片、部分晶圓或整個晶圓，以及帶金屬結(jié)構（引入金屬層、植球植柱等)芯片的貯存條件和規(guī)則，同時為含有芯片或晶圓的通用和專用封裝產(chǎn)品提供了操作指導。
本文件適用于預計貯存時間超過12個月的芯片和晶圓的長期貯存。