本文件規(guī)定了集成電路金屬封裝外殼的材料、鍍覆、設計和結構、電特性、外觀質量及環(huán)境適應性等方面的技術要求和檢驗方法。
本文件適用于集成電路金屬封裝外殼（以下簡稱“外殼”）的研制、生產、交付和使用。