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集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維 數(shù)據(jù)采集

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 43796-2024
替代情況:
發(fā)布單位: 國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所、青島凱瑞電子有限公司、沈陽(yáng)和研科技股份有限公司等
發(fā)布日期: 2024-03-15
實(shí)施日期: 2024-10-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2024年04月29日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維組成架構(gòu)、數(shù)據(jù)采集對(duì)象、數(shù)據(jù)采集功能、采集數(shù)據(jù)分類、數(shù)據(jù)采集過(guò)程和數(shù)據(jù)安全要求。
本文件適用于機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等典型集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維的數(shù)據(jù)采集,其他電子元器件生產(chǎn)線數(shù)據(jù)采集過(guò)程參考使用。

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