本文件規(guī)定了電子封裝用鉬銅層狀復(fù)合材料的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存及隨行文件和訂貨單內(nèi)容。
本文件適用于電子封裝用鉬銅層狀復(fù)合板，包含三層復(fù)合板與五層復(fù)合板。