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人工智能芯片面向云側(cè)的深度學(xué)習(xí) 芯片測(cè)試指標(biāo)與測(cè)試方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào)： T/CESA 1119-2020
替代情況：
發(fā)布單位： 中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)
起草單位： 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 等
發(fā)布日期： 2020-10-30
實(shí)施日期： 2020-11-10
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更新日期： 2024年12月10日
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內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了對(duì)云側(cè)深度學(xué)習(xí)芯片進(jìn)行功能、性能測(cè)試的測(cè)試指標(biāo)、測(cè)試方法和要求，適用于云側(cè)深度學(xué)習(xí)芯片。本文件只規(guī)定云側(cè)深度學(xué)習(xí)芯片基準(zhǔn)測(cè)試的一般原則。


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