??????? 三、設(shè)備人員單位簡介及安全概述
??????? 半導(dǎo)體廠設(shè)備單位一般包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、Dry Etch、
??????? Wet Etch、Photo，各單位之主要性質(zhì)介紹如下：
??????? （一）Diff 擴(kuò)散設(shè)備單位（包括KE、TEL、DNS、Applied 等）
??????? 主要用到有毒、無毒之Process Gas、water、高電壓、高電流、廢氣，Clean
??????? 機(jī)臺則使用強(qiáng)酸堿化學(xué)液、而有廢酸液之生成。
??????? （二）Thin-film 薄膜設(shè)備單位（包括Applied、Novellus 等）
??????? 主要用到有毒、無毒之Process Gas、water、高電壓、高電流、高頻、廢
??????? 氣。
??????? （三）CMP 研磨設(shè)備單位（包括Applied、DNS 等）
??????? 主要用到強(qiáng)堿slurry 化學(xué)液、water、而有廢堿液之生成。
??????? （四）Vacuum 真空設(shè)備單位（包括Applied、AG、Varian 等）
??????? 主要用到有毒、無毒之Process Gas、water、高電壓、高電流、高頻、廢
??????? 氣；噴砂機(jī)臺作為維修之用。
??????? （五）Etch 干蝕刻設(shè)備單位（包括Lam、TEL、Applied、PSC、Mattson 機(jī)臺）
??????? 干蝕刻機(jī)臺之制程主要用到有毒特殊氣體(Cl2,Hbr,氟化物…)、無毒之氣體
??????? (N2,Ar….)、water(冷卻循環(huán)水,去離子水….)、高電壓、高頻、高電流在真
??????? 空中反應(yīng)，且在生產(chǎn)過程會有廢氣、輻射、廢水之生成物。
??????? （六）Etch 濕蝕刻設(shè)備單位（包括Kaijo 機(jī)臺）
??????? 濕蝕刻機(jī)臺之制程主要用化學(xué)藥品，如強(qiáng)酸
??????? ( HF ,BOE ,H3PO4 ,H2SO4 ,HNO3…)，強(qiáng)堿(ACT-690…)及DIW ,Cooling
??????? water 等，在生產(chǎn)過程中會有廢酸液、廢水及反應(yīng)生成物之產(chǎn)生。
??????? （七）Photo 黃光設(shè)備單位（包括ASM stepper、TEL track、AGV 及其他相關(guān)量
??????? 測或檢視機(jī)臺）
??????? 主要用到紫外線光源HMDS、thinner、光阻等有機(jī)溶劑，且有高電流、高
??????? 電壓、紫外線之應(yīng)用，生產(chǎn)過程會有廢氣、廢液之生成。
??????? 綜合一般無塵室內(nèi)常見之工業(yè)安全傷害，可分為化學(xué)性、物理性之傷害，
??????? 而傷害也分布身體之各部位。以下就將各單位較易發(fā)生及機(jī)臺維修之安全事項(xiàng)說
??????? 明如下：
??????? (一)Diff 擴(kuò)散設(shè)備單位
??????? 1、Furnace tools and CVD tools
??????? （1）機(jī)械方面：robot 之夾傷、撞傷、chamber 毒氣外泄、plasma 輻射傷害、gate
??????? door 之夾傷，高溫燙傷。
??????? （2）電力方面：高壓電流觸及。
??????? （3）維修方面：身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、wafer 之割傷。
??????? （4）保養(yǎng)方面：高溫爐管之燙傷、parts 之割傷、化學(xué)溶劑吸入性及噴濺之傷害。
??????? 2、Wet bench 安全注意事項(xiàng)
??????? （1）機(jī)械方面：robot 之夾傷、撞傷、挫傷。
??????? （2）化學(xué)藥劑方面：強(qiáng)酸／強(qiáng)堿之灼燙傷、化學(xué)品之觸及、 吸入性傷害。
??????? （3）電力方面：漏電觸及。
??????? （4）維修方面：撞傷、wafer 割傷、強(qiáng)酸／強(qiáng)堿之波及。
??????? 3、Inter-bay transfer system
??????? （1）機(jī)械方面：R/M 之夾傷、撞傷、挫傷。
??????? （2）維修方面：高架作業(yè)之安全。
??????? (二)Thin-film 薄膜設(shè)備單位
??????? （1）機(jī)械方面：避免撞傷、高溫燙傷、廢液桶壓傷、robot 夾傷、slit valve 夾傷、
??????? 肌肉拉傷。
??????? （2）電力方面：避免高壓電流觸及身體。
??????? （3）維修保養(yǎng)方面：高溫燙傷、粉塵吸入、重物壓傷、強(qiáng)酸／強(qiáng)堿之灼傷、身
??????? 體之擦傷、撞傷、夾傷、挫傷、parts 割傷、powder 避免吸入體內(nèi)。
??????? （4）化學(xué)溶劑方面：強(qiáng)酸／強(qiáng)堿之波及和吸入。
??????? （5）特殊氣體方面：防止毒氣外泄之吸入。
??????? (三)CMP 研磨設(shè)備單位
??????? （1）機(jī)械方面：motor gear 轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)夾傷、DNS gate door 夾傷。
??????? （2）電力方面：高壓電流觸及。
??????? （3）維修方面：
??????? a. Mirra Cross 轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)須先確定無人。
??????? b. robot 移動(dòng)時(shí)，須把door 關(guān)起來，避免撞人員。
??????? c. Wafer 破片之割傷。
??????? （4）保養(yǎng)方面：換Pad 時(shí)須使用適當(dāng)工具，避免拔Pad 時(shí)工具撞到臉部。
??????? （5）化學(xué)藥劑方面：
??????? a. 維修或養(yǎng)DNS TBC chamber 時(shí)要先flush，并帶口罩及防酸手套，防止
??????? HF 腐蝕。
??????? b.處理W slueey 時(shí)，須帶手套。
??????? (四)Vacuum 真空設(shè)備單位
??????? （1）機(jī)械方面：robot 之夾傷、撞傷、chamber 毒氣外泄、plasma 輻射傷害、slit
??????? valve 之夾傷，肌肉拉傷，高溫燙傷。
??????? （2）電力方面：高壓電流觸及、X ray 輻射、強(qiáng)磁場。
??????? （3）維修方面：身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、wafer 之割傷。
??????? （4）保養(yǎng)方面：高溫燙傷、parts 之割傷、化學(xué)溶劑吸入性及噴濺之傷害。
??????? （5）特殊氣體方面：防止毒氣外泄之吸入。
??????? (五)Etch 干蝕刻設(shè)備單位
??????? （1）機(jī)械方面：機(jī)械手臂之夾傷、撞傷、chamber 毒氣外泄吸入性之傷害、plasma
??????? 輻射污染傷害、gate door 之夾傷，高溫燙傷。
??????? （2）電力方面：高電壓、高電流之電擊傷害。
??????? （3）維修方面：身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、wafer 之割傷。
??????? （4）保養(yǎng)方面：parts 之割傷、化學(xué)溶劑吸入性之傷害。
??????? (六)濕蝕刻設(shè)備單位
??????? （1）機(jī)械方面：機(jī)械手臂之夾傷、撞傷、挫傷。
??????? （2）化學(xué)藥劑方面：強(qiáng)酸／強(qiáng)堿之灼燙傷、化學(xué)品之觸及、吸入性傷害。
??????? （3）電力方面：高電壓、電流之電擊傷害。
??????? （4）維修方面：撞傷、wafer 割傷、強(qiáng)酸／強(qiáng)堿之波及。
??????? (七)Photo 黃光設(shè)備單位
??????? （1）機(jī)械方面：robot、mail arm、AGV 之撞傷，KrF、化學(xué)品外泄、indexer 之
??????? 夾傷，高溫燙傷。
??????? （2）電力方面：高壓電流電擊。
??????? （3）維修方面：身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、lamp、wafer 之割傷、高速旋
??????? 轉(zhuǎn)物飛出、液體濺出。
??????? （4）保養(yǎng)方面：紫外線、laser 曝露、有機(jī)溶劑吸入、皮膚接觸。