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半導體器件 機械和氣候試驗方法 第30部分:非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預處理

標 準 號: GB/T 4937.30-2018
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位: 中國電子科技集團公司第十三研究所、深圳市標準技術研究院
發(fā)布日期: 2018-09-17
實施日期: 2019-01-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2019年06月05日
內(nèi)容摘要

本部分規(guī)定了非密封表面安裝器件(SMDs)在可靠性試驗前預處理的標準程序。
本部分規(guī)定了SMDs的預處理流程。
SMDs在進行規(guī)定的室內(nèi)可靠性試驗(鑒定/可靠性監(jiān)測)前,需按本部分所規(guī)定的流程進行適當?shù)念A處理,以評估器件的長期可靠性(受焊接應力的影響)。

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