GB/T 4937的本部分用來確定將半導體芯片安裝在管座或其他基板上所使用的材料和工藝步驟的完整性(基于本試驗方法的目的，本部分中半導體芯片包括無源元件)。
本部分適用于空腔封裝，也可作為過程監(jiān)測。不適用于面積大于10 mm?2的芯片，以及倒裝芯片和易彎曲基板。