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表面組裝元器件可焊性試驗

標 準 號： SJ/T 10669-1995
替代情況：
發(fā)布單位： 中華人民共和國電子工業(yè)部
起草單位： 電子工業(yè)部工藝研究所
發(fā)布日期： 1995-08-18
實施日期： 1996-01-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2024年08月17日
內(nèi)容摘要

本標準規(guī)定了表面組裝元器件可焊性試驗的材料、裝置和方法。
本標準適用于表面組裝元器件焊端或引腳的可焊性試驗。

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