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電子器件用環(huán)氧系灌封材料

標(biāo) 準(zhǔn) 號： SJ/T 11125-1997
替代情況：
發(fā)布單位： 中華人民共和國電子工業(yè)部
起草單位： 電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)化研究所 等
發(fā)布日期： 1997-09-03
實施日期： 1998-01-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2024年08月18日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)適用于用金屬或塑料作模具或外殼進(jìn)行灌封的各類電子元器件所需的包封料。


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