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硅片厚度和總厚度變化測試方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號： GB/T 6618-2009
替代情況： 替代 GB/T 6618-1995
發(fā)布單位： 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位： 北京有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
發(fā)布日期： 2009-10-30
實施日期： 2010-06-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2025年03月11日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片和外延片(簡稱硅片)厚度和總厚度變化的分立式和掃 描式測量方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139規(guī)定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變 化的測量。在測試儀器允許的情況下,本標(biāo)準(zhǔn)也可用于其他規(guī)格硅片的厚度和總厚度變化的測量。?

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